Die Aussteller auf der Konferenz




Batix GmbH



Batix - Geschäftsprozesse, IoT und Industrie 4.0 aus einer Hand

Batix ist seit 18 Jahren als solider eBusiness-Partner für mittelständische Unternehmen präsent. Die Grundlage für das umfassende Dienstleistungskonzept bildet das Batix Application Framework. Neben klassischen CMS Funktionen ist die Software die Basis für umfangreiche Geschäftsanwendungen und die Beherrschung aller Herausforderungen von IoT und Industrie 4.0 mit nur einer Lösung.



CSI ist seit 1990 Dienstleister für alle Phasen der Produktdokumentation, für praxisorientierte Fort- und Weiterbildung und die Umsetzung kundenindividueller IT-Lösungen. Erfahrene und kompetente Technische Redakteure und Illustratoren sowie Fachdozenten und Systemtechniker gewährleisten an den Standorten in Ilmenau, Gera und Gotha eine umfassende Betreuung und zuverlässige Umsetzung von Kundenprojekten in hoher Qualität.

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Seit Januar 2015 koordiniert und unterstützt das Thüringer ClusterManagement (ThCM) die
Umsetzung der Thüringer Innovationsstrategie (RIS3 Thüringen) und trägt zur strategischen
Entwicklung leistungsfähiger, innovativer Cluster in den Feldern bei.

 

RIS 3 Innovationsstrategie

RIS 3 Leitziele

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MNI e.V.



Die Ausstellung NanObjectives ist auf einen Foto-Wettbewerb des Fördervereins für Mikro- und Nanotechnologien Ilmenau e. V. zurückzuführen.


Aus den 77 Einsendungen wurde eine Auswahl in die Ausstellung aufgenommen. Die 20 Aufnahmen zeigen Motive aus dem Forschungsalltag des Instituts für Mikro- und Nanotechnologien, die zum Teil nicht größer sind als ein Zehntausendstel Millimeter. Freuen Sie sich auf spannende Fotos, die sowohl rational als auch emotional begeistern.


Mittelstand 4.0-Kompetenzzentrum Ilmenau



Das Mittelstand 4.0-Kompetenzzentrum Ilmenau ist Teil der Förderinitiative „Mittelstand 4.0 – Digitale Produktions- und Arbeitsprozesse“, die im Rahmen des Förderschwerpunkts „Mittelstand-Digital – Strategien zur digitalen Transformation der Unternehmensprozesse“ vom Bundesministerium für Wirtschaft und Energie (BMWi) gefördert wird.
Ziel des Kompetenzzentrumes ist es, Unternehmen bei der Umsetzung ihrer Digitalisierungsstrategie zu untersützen. Durch paxisnahe Demonstrations-und Umsetzungsprojekte wird die Digitalisierung erlebbar und kann in den fünf Modellfabriken der Projektpartner anschaulich demonstiert werden. In individualsierte Informationsgespräche können Problemstellungen der Unternehmer aktiv mit Lösungsansätzen beantwortet und mit begleitenden Projektideen angegangen werden.
Begleitend gibt es themenspezifische Veranstaltungsformate bei denen die Mittelständler Informationen rund um Industrie 4.0-Anwendung einholen können.

Beteiligt sind:

Modellfabrik Vernetzung an der TU Ilmenau; Modellfabrik 3D-Druck/Arbeitswelten an der EAH Jena;
Modellfabrik Prozessdaten bei der GFE e.V. Schmalkalden, Modellfabrik Produktionssteuerung bei
Fab-I4.0 e.V. Oberspier/Sondershausen und Modellfabrik Migration beim IMMS GmbH Ilmenau

Weiterführende Informationen finden Sie unter:
www.kompetenzzentrum-ilmenau.digital oder www.mittelstand-digital.de

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NXTGN Solution GmbH



Die NXTGN unterstützt sowohl bei prozess- als auch bei softwareseitigen Herausforderungen des Digitalen Wandels.

Wir bieten Hilfestellungen für Digitalisierungsinitiativen, optimieren Geschäftsmodelle und etablieren neue Prozesse.

Wir decken Innovationshemmer und Potenziale auf, entwickeln Innovationskonzepte zur Sicherung und zum Ausbau der Marktstellung und der Wachstumschancen. Wir glauben fest daran, dass die Digitale Transformation und das Internet of Things nur dann unmittelbarer denn je positiven Einfluss auf den Unternehmenserfolg haben, wenn das Vorgehen bei der Evaluierung, Implementierung, Anpassung und Integration von Business Applikationen umgedacht wird. Die Aufgaben haben sich verschoben. Weg von der Anpassung hin zu smarter Integration. Nur so werden einzelne Geschäftsprozesse zum Wohle der ganzheitlichen Prozesskette in Unternehmen optimiert.



PacTech-Packaging Technologies GmbH



Die PacTech teilt sich in zwei Geschäftsfelder auf:
1. Hersteller für Advanced Packaging Equipment
2. Dienstleister für die Bereiche Wafer Level Bumping & Packaging.
Durch den Stammsitz in Deutschland und die beiden Tochtergesellschaften in Kalifornien und Malaysia sowie ein global aufgestelltes Netz an Vertriebspartnern, gelingt es PacTech weltweit den Kunden individuelle Lösungen zu präsentieren.
Mit mehr als 20 Jahren Erfahrung ist PacTech ein führender Hersteller für Spitzentechnologie und Prozessanbieter für die Advanced Packaging und Mikroelektronik Industrie. Das Portfolio der PacTech umfasst Maschinen zum Solder Jetting, Wafer-Level Solder Balling, Solder Ball Rework und Repair, Laser gestützte Flip-Chip Bonder und automatische naßchemische Anlagen für hochvolumiges stromloses Abscheiden von Ni/Au und Ni/Pd/Au als UBM und OPM.

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